#苹果M1Max芯片包含隐藏部分# 有望组成多芯片MCM封装】有网友晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片,首次展现了真实的结构。

这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成MCM多芯片封装架构,进一步提高性能[傻眼] http://t.cn/A6x0Yf0b

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