今日关注:
1.众硅科技完成近2亿元融资,加速12寸CMP设备商业化落地!
2.《全国汽车电子政策汇编》印制完成,“集微汽车半导体生态峰会”将重磅发布
3.日月光出售四座大陆厂 分析师陆行之:占日月光营收不到 3%,长期影响不大
4.日经:芯片短缺把一些低调的代工厂推到了风口
5.59家美国芯片公司CEO致信国会领导人:呼吁加强本土半导体投入
6.集邦:Q3全球前十大晶圆代工厂商营收排名出炉,中芯国际第五
7.Counterpoint:2021三季度全球智能手机市场同比下跌6%
http://t.cn/A6xNvzdI

更多科技动态

全站最新消息

d