转发微博

每日资讯
1.西电与华为签署化合物半导体联合实验室及集成电路卓越人才计划合作协议

2.科技部批复支持郑州建设国家新一代人工智能创新发展试验区

3.东莞顺络电子项目:计划2023年全部建成并投产

4.晶湛半导体总部大楼建设项目奠基

5.芜湖智路新兴产业基金签约,为安徽省导入优质半导体产业链企业
http://t.cn/A6xCsVcq

ñ2
0
8

更多科技动态

全站最新消息

d